DeLOCK 18468 heat sink compound Thermisch pad 3,2 W/m·K

DeLOCK 18468 is een effectief thermisch pad voor koeling van elektronische componenten. Met een thermische geleidbaarheid van 3,2 W/m·K biedt het een goede warmteoverdracht tussen componenten en koellichamen. Het pad heeft afmetingen van 20 mm breed en 120 mm lang, waardoor het geschikt is voor verschillende toepassingen. Dit product uit de productgroep "Koeling (lucht)" kan bijdragen aan het efficiënt afvoeren van warmte en het optimaliseren van de prestaties van elektronische systemen.