Ga naar:

Hoofdinhoud Header Footer

Sneltoetsen:

Zoeken Winkelwagen Homepage Sneltoetsen tonen/verbergen
info-icon
Gebruik de pijltjestoetsen om tussen items te navigeren

DeLOCK 18473 heat sink compound Thermisch pad 3 W/m·K

Uit voorraad leverbaar. Levertijd: 3 werkdagen (dinsdag)
Hoofdafbeelding 0

De DeLOCK 18473 heat sink compound is een thermisch pad ontworpen voor efficiënte warmteoverdracht in computersystemen. Met een warmtegeleidingscoëfficiënt van 3 W/m·K biedt het een goede warmteafvoer om componenten op de moederbord koel te houden. Het pad heeft afmetingen van 20 mm breed en 70 mm lang, waardoor het geschikt is voor gebruik in diverse toepassingen. Deze thermische oplossing kan worden gebruikt om de prestaties en levensduur van elektronische apparatuur te verbeteren.

Belangrijkste specificaties
Eigenschap Waarde
MerkDeLock
ProductsoortThermal Pads
Breedte20 mm
Lengte70 mm
Verkrijgbaar sindsMei 2025
EAN4043619184736
Vendorcode18473
Garantie24 maanden
Toon meer
30 dagen bedenktermijn!
24 maanden garantie!
Achteraf betalen!
Ga naar
Specificaties
Specificaties
Design
Eigenschap Waarde
Kleur van het product Grijs
Productsoort Thermal Pads
Gewicht en omvang
Eigenschap Waarde
Breedte 20 mm
Lengte 70 mm
Dikte 0,75 mm
Technische details
Eigenschap Waarde
Thermische geleidbaarheid 3 W/m·K
Product informatie
EAN4043619184736
Vendorcode18473
Artikelnr1158676
MerkDeLock
Garantie24 maanden
Verkrijgbaar sindsMei 2025
Een fout aan ons melden, geen gek idee!
Het kan natuurlijk voorkomen dat er een fout in de beschrijving van een product staat.

Megekko stelt met de grootste zorg deze informatie samen, maar een foutje is natuurlijk menselijk.
Door een fout te melden helpen wij elkaar, geen gek idee toch?
Omschrijf het probleem op deze pagina:
Jouw E-Mail adres (optioneel)


Je bericht is verzonden
Bedankt voor jouw melding, jij hebt er verstand van!
Onze specialisten hebben jouw bericht ontvangen en gaan er mee aan de slag!

Je mag dit bericht nu sluiten
Hoofdafbeelding 0