DeLOCK 18287 heat sink compound Thermisch pad

DeLOCK 18287 is een hoogwaardige warmtegeleidende pad voor effectieve warmteoverdracht tussen elektronische componenten en koellichamen. Deze zelfklevende pad is gemaakt van siliconen en heeft een dikte van 0,5 mm, waardoor het eenvoudig kan worden aangebracht. Met een warmtegeleidingscoëfficiënt van 1,5 W/mK helpt het de temperaturen van gevoelige onderdelen beheersbaar te houden. De DeLOCK 18287 is een praktische oplossing voor verschillende toepassingen binnen de elektronicakoeling.