Gembird TG-P-01 heat sink compound Thermisch pad 2 W/m·K 23 g

De Gembird TG-P-01 warmtegeleidende pasta is een effectieve oplossing voor het verbeteren van de thermische prestaties van elektronische componenten. Met een thermische geleidbaarheid van 2 W/m·K kan deze pasta de warmte efficiënt afvoeren, waardoor componenten koel blijven tijdens gebruik. De pasta komt in een verpakking van 23 gram en heeft afmetingen van 100 x 100 x 1 mm, waardoor deze geschikt is voor diverse toepassingen. Deze thermische pad kan een nuttige toevoeging zijn aan je koelsysteem, maar de exacte resultaten kunnen variëren afhankelijk van de specifieke situatie.