Akasa AK-TT300-01 Thermal pad - gap filler 1.5mm

De Akasa AK-TT300-01 is een thermische pad uit de koelvullerserie, ontworpen als gap filler voor het opvullen van ruimtes tussen componenten. Met afmetingen van 30 x 30 mm en een dikte van 1.5 mm past dit pad goed tussen processors en koelblokken. Het materiaal beschikt over een thermische geleidbaarheid van 1.2 W/m·K en helpt bij het verbeteren van de warmteoverdracht. Dit pad is geschikt voor gebruikers die op zoek zijn naar een eenvoudige oplossing voor thermisch contact tussen componenten.