Je bent nog niet ingelogd
✖︎
Terug naar boven
Gembird TG-G3.0-01 heat sink compound
Uit voorraad leverbaar.
Levertijd: 4 dagen (vrijdag)
❮
❯
1x
De Gembird TG-G3.0-01 heat sink compound is een hoogwaardige koelpasta voor effectieve warmteoverdracht tussen CPU/GPU en koellichaam. Met een thermische geleidbaarheid van 4.5 W/m·K biedt deze pasta een verbeterde warmteafvoer, waardoor de componenttemperaturen worden verlaagd. De pasta is eenvoudig aan te brengen en zorgt voor een optimale thermische koppeling, wat de stabiliteit en prestaties van het systeem ten goede komt.
Belangrijkste specificaties
Merk
Gembird
Productsoort
Koelpasta
Thermische geleidbaarheid
4.5 W/m·K
Verkrijgbaar sinds
September 2016
EAN
8716309083133
Vendorcode
TG-G3.0-01
Garantie
24 maanden
Toon meer
✓
30 dagen bedenktermijn!
✓
24 maanden garantie!
✓
Achteraf betalen!
Bekijk vergelijking
Ga naar
Omschrijving
Specificaties
Specificaties
Certificaten
Certificaten van naleving
RoHS
Design
Kleur van het product
Grijs
Productsoort
Koelpasta
Gewicht en omvang
Inhoud (g)
3 g
Prestatie
Thermale weerstand
0,205 °C/W
Technische details
Thermische geleidbaarheid
4.5 W/m·K
Viscositeit
76 CPS
Product informatie
EAN
8716309083133
Vendorcode
TG-G3.0-01
Artikelnr
987622
Merk
Gembird
Garantie
24 maanden
Verkrijgbaar sinds
September 2016
⚑ Fout melden
Een fout aan ons melden, geen gek idee!
Het kan natuurlijk voorkomen dat er een fout in de beschrijving van een product staat.
Megekko stelt met de grootste zorg deze informatie samen, maar een foutje is natuurlijk menselijk.
Door een fout te melden helpen wij elkaar, geen gek idee toch?
Megekko stelt met de grootste zorg deze informatie samen, maar een foutje is natuurlijk menselijk.
Door een fout te melden helpen wij elkaar, geen gek idee toch?
Omschrijf het probleem op deze pagina:
Jouw E-Mail adres (optioneel)
Je bericht is verzonden
Bedankt voor jouw melding, jij hebt er verstand van!
Onze specialisten hebben jouw bericht ontvangen en gaan er mee aan de slag!
Je mag dit bericht nu sluiten
Onze specialisten hebben jouw bericht ontvangen en gaan er mee aan de slag!
Je mag dit bericht nu sluiten
Extra informatie
Download specificatie sheet
Productinformatie
- Thermische compund (vet) voor heatsinks
- Helpt de warmtedissipatie van een CPU, chipset of processor naar een heatsink
- Uitstekende thermische impedantie
- Perfecte stabiliteit
- zal niet scheiden, rennen, migreren of bloeden
- Niet-capacitief of elektrisch geleidend
Toon meer
Vergelijkbare producten
X Sluiten
❮
❯
Producten vergelijken (0 / 4)
Vergelijk
✖︎
Sluiten